十二芯项目落户无锡锡山三十万方芯谷

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吹响产业转型冲锋号，掀起跨越发展新热潮。10月19日，从“‘芯’谷启航‘芯’动锡山—锡山经济技术开发区集成电路产业项目合作交流活动”上传出信息，12个芯片项目正式签约落户“锡山芯谷”。未来五年，这个30万方的集成电路产业集聚区将被打造成无锡集成电路产业的核“芯”板块。

据悉，此次签约落户锡山的12个芯片项目包括华为、小米生态链企业瀚昕微，中兴、华为战略合作伙伴赛尔特安，京东方、小米供应商海鲸半导体及MEMS传感器芯片项目、浪涌防护芯片项目、光通信用全集成收发芯片项目等。活动现场还发布了三个“1”：1个产业政策—锡山开发区“芯片10条”，1个基金—南京俱成秋实贰号创业投资合伙企业，1个赛事—第四届全国集成电路创业之芯大赛。其中，“创业之芯”大赛是由工业和信息化部主办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事，已涌现出一批黑马企业。

无锡市锡山区人民政府区长任栋表示，此次活动是开发区今年以来集成电路产业项目招引成果的一次集中展示。打造“锡山芯谷”，标志着开发区推动高质量发展迈出坚实步伐，也必将为锡山“做全市重要增长极、当改革创新先行军”贡献“芯”鲜力量。

江苏省产业技术研究院党委书记胡义东介绍，无锡市人民政府与江苏省产业技术研究院合作共建的江苏集成电路应用技术创新中心，将打造国内首个自主可控工业芯片供应链，为推动无锡集成电路产业发展做强力支撑。

“从黄浦江畔来到太湖之畔，深感于锡山区在精绘高质量发展的‘工笔画’上的推敲琢磨、打造‘无难事、悉心办’营商品牌的用心用情”，无锡维矽半导体科技有限公司董事长周伟伟如是说道。同样，在赛尔特安(无锡)电子有限公司董事长徐忠厚看来，项目之所以选址锡山经济技术开发区，不仅是看重这里雄厚的工业基础、上下游配套产业链以及区位资源优势，更看重由开发区打造的集成电路营商环境。

据了解，未来五年，锡山经济技术开发区将引进培育集成电路产业链企业家以上，实现集成电路产业产值亿元以上，建成30万方的“锡山芯谷”集成电路产业集聚区。(谊磊)